工藝和設(shè)計(jì)能力
01 先進(jìn)的工藝技術(shù)
- 寬電壓范圍:-100VDS至200VDS溝槽MOS,200VDS至1500VDS平面MOS,600至800V超結(jié)MOS, 600V至1200V IGBT
- 低內(nèi)阻,高集成度,降低功耗:0.12 mΩ/cm2, world class RDS *Area ?133Mcell/in2 closed cell density.
- 優(yōu)異的開關(guān)特性:World class RG, Qg, trr, Crss / Ciss
?
02 先進(jìn)的封裝技術(shù)
- 出貨 >100MU/Mo of 工業(yè)級(jí)封裝 | 持續(xù)開發(fā)更新的封裝
03 設(shè)計(jì)公司+晶圓代工模式
- 使用8寸&12寸晶圓制造產(chǎn)品 | 高集成度產(chǎn)品制造能力 | 高可靠性,相對(duì)低的成本 利用先進(jìn)的設(shè)備平臺(tái),使用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝
封裝能力
恩博芯專注于通過(guò)應(yīng)用更先進(jìn)的bonding技術(shù),開發(fā)更大電流和更低導(dǎo)通阻抗的產(chǎn)品 !?
Cu Wire Bonding
Al Wire Bonding
Ribbon Bonding
Cu Clip Bonding